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                            項 目 加工能力 工藝詳解
                            板材類型 CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial. Thermount
                            特殊工藝 樹脂塞孔、盤中孔、羅杰斯混壓板、盲埋孔、邦定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線),藍膠,紅膠帶
                            半孔工藝的半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm
                            板厚公差 ±5% T>=1.0mm, Tol: +/-5% T<1.0mm, Tol:+/-0.1mm
                            板厚范圍 0.13-6.0mm 飛利PCB目前生產常規板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5 mm
                            表面處理 沉金,有鉛噴錫,無鉛噴錫,OSP,沉錫,沉銀,金手指,碳油,鍍硬金 沉金 Au: 2-6U" 噴錫 Sn:100-1000U" 沉銀 Ag: 0.15um-0.75um OSP Thicknes: 0.20-0.50um 金手指 Au:30-60U",斜邊 20°,30°, 45° 鍍硬金 Au:30-60U" 沉錫 Sn:0.8-1.2um
                            字符寬高比 1:05 合適的寬高比例,更利于生產
                            字符高 ≥0.08mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
                            字符寬 ≥0.1mm 字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
                            成品內層銅厚 1/3-14OZ 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
                            成品外層銅厚 1/3-12OZ 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
                            過孔單邊焊環 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助
                            孔徑公差 (激光鉆 ) ±0.01mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
                            孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.07mm 機械鉆孔的公差為±0.07mm
                            孔徑( 機器鉆 ) 0.15mm 條件允許推薦設計到0.3mm或以上
                            最小線寬 3mils(1oz Cu完成) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距
                            尺寸 610x1060mm 尺寸公差 +/-0.10mm
                            層數 1-48層
                            材料品牌 KB,Shengyi,Nanya,Isola,Goword,grace,Rogers,Arlon,Taconic,Ventec customer specify
                            最小線距 3mils(1oz Cu完成) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距
                            孔徑( 鐳射鉆 )1 0.05mm
                            板厚孔徑比比 10:1
                            阻焊顏色 Gloss & matte green Red, Black, Yellow, Blue,white
                            沉金 Au: 2-6U\'\'
                            有鉛噴錫 Sn:100-1000U\'\'
                            無鉛噴錫 Sn:100-1000U\'\'
                            沉銀 Ag: 0.15um-0.75um
                            OSP Thicknes: 0.20-0.50um
                            金手指 Au:30-60U\'\'
                            鍍硬金 Au:30-60U\'\'
                            碳油 碳油
                            沉錫 Sn:0.8-1.2um
                            斜邊 斜邊角度 20,30, 45 Degree
                            最大NPTH孔徑 6.50mm
                            最大PTH孔徑 6.50mm PTH孔完成孔徑公差 Tol: +/-0.05mm
                            層數 1-10層
                            材料 Kapton , PI, PET for flex. FR4 for rigid part
                            材料品牌 Dupond,Taiflex,Allstar customer specify
                            補強材料類型 PI,PET,FR4,Stainless steel
                            覆蓋層厚度 12 to 25um
                            介質層厚度 12 to 35um
                            最大板子尺寸 250mm x 550mm
                            板厚 12.5um to 50um (flex board) 0.1mm to 3.2mm (rigid part)
                            最小線寬 0.05mm
                            最小線距 0.05mm
                            銅厚 12um,18um,35um,70um
                            最小孔徑(機械鉆) 0.15mm
                            最小孔徑(鐳射鉆 0.1mm 0.1mm(rigid part with HDI drill)
                            最小手指 0.1mm 0.1mm(measure from center of the pitch)
                            最小完成厚度 0.071 (single side) 0.096 (double side) 0.305mm(four layer)
                            阻焊品牌 Taiyo PSR-4000 , Nanya etc.
                            阻焊顏色 green/White/Yellow/Red/Blue
                            阻抗控制公差 ±5%
                            表面處理 沉金/osp/沉錫/有鉛噴錫/無鉛噴錫/金手指/沉銀/碳油
                            硬板部分V割 CNC V-cut, degree: 30°,45°,60°
                            外型類型 laser cutting, Punch , routing(rigid part)
                            孔公差 ±0.05mm
                            最小年環 4mil
                            阻焊橋的最小IC pad間距 6mil
                            最小阻焊橋 4mil
                            外形公差 ±0.05mm
                            板厚公差 ±10%